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大连保质监控产品OEM加工厂家

2020-09-22
大连保质监控产品OEM加工厂家

在SMT锡膏印刷PCB板时,其中一道工艺是要用到刮刀对锡膏挤压锡膏,从而把锡膏从钢网转印到PCB板上。下面监控产品OEM加工PCBA加工工艺操作人员给大家介绍印刷刮刀系统的优势有哪些。刮刀系统是印刷机上Z复杂的运动机构,包括刮刀固定机构、刮刀的传输控制系统等。刮刀系统完成的功能:使焊膏在整个模板面积上扩展成为均匀的一层,刮刀按压模板,使模板与PCB接触;刮刀推动模板上的焊膏向前滚动,同时使焊膏充满模板开口;当模板脱开PCB时,在PCB上相应于模板图形处留下适当厚度的焊膏。大连监控产品OEM加工刮刀有金属刮刀和橡胶刮刀等,分别应用于不同的场合。它必须具有高摩擦阻力和耐溶剂清洗的性能,其硬度是影响焊膏印制质量的重要因素。用橡胶制作的副刀,当刮刀头压力太大或材料较软时,易嵌入金属模板的孔中(特别是大窗口孔),并将孔中的焊膏挤出,从而造成印制图形凹陷,印制效果不良。为此,人们采用金属刮刀代替橡胶副刀。金属副刀山高硬度合金制成,非常耐疲劳、耐磨、耐弯折,并在刀刃上涂敷润滑膜。当刃口在模板上运行时,焊膏能被轻松地推进窗口中,消除了焊料凹陷和高低起伏现象。另外,近几年出现了新型的密闭式刮刀技术。密闭刮刀剖面图如图所示,密闭刮刀如图所示。与前面所描述的开放型刮刀相比,它具有以下优势。密闭刮刀部面图SMT密闭刮刀(1)焊膏量极少的情况下仍能印刷。(2)对焊膏有利,能够防止焊膏的氧化。(3)焊膏的有效利用率高。(4)内部压力增加焊膏填充效果,能够防止印刷不良的发生。(5)工艺调制较简单,印刷速度较快。但密闭刮刀价格非常昂贵,也只改善部分的印刷问题,因此没有得到广泛应用。

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选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT制造生产线设备条件。当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时,可作如下考虑。尽量采用再流焊方式,因为再流焊比波峰焊具有以下优越性。再流焊不像波峰焊那样,元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。焊料定量施加在焊盘上,能控制施加量,减少了焊接缺陷。因此焊接质量好,可靠性高。SMT贴片加工有自定位效应(Self Alignment),即当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,能在润湿力和表面张力的作用下, 自动被拉回到近似目标位置。焊料中一般不会混入不纯物,使用焊膏时,能正确地保证焊料的组分。可以采用局部加热热源,从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。工艺简单,修板的工作量极小,从而节省了人力、电力、材料。2.一般密度的混合组装,当SMD和THC在PCB的同一面时,采用A面印刷焊膏、再流焊, B面波峰焊工艺;当THC在PCB的A面、SMD在B面时,采用B面点胶、波峰焊工艺。3.在高密度混合组装条件下,当没有THC或只有极少量THC时,可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺,及少量THC采用后附的方法;当A面有较多THC时,采用A面印刷焊膏、再流焊, B面点胶、装贴、波峰焊工艺。注意:在印制板的同一面,禁止采用先再流焊SMD、后对THC进行波峰焊的工艺流程。

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立碑又称为吊桥、曼哈顿现象,是指两个韩端的表面组装元器件,经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面,整个元器件呈斜立或直立,如石碑状,如图所示,该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立。中立碑几种常见的立碑状况分析如下所述。(1)贴装精度不够。一般情况下,贴装时产生的组件偏移,在再流焊时由于焊膏熔化产生表面张力,拉动组件进行自动定位,即自对位。但如果偏移严重,拉动反而会使组件竖起,产生立碑现象。另外,组件两端与焊膏的黏度不同,也是产生立碑现象的原因之一。其解决方法是,调整贴片机的贴片精度,避免产生较大的贴片偏差。(2)焊盘尺寸设计不合理。若片式组件的一对焊盘不对称,则会引起漏印的焊膏量不一致,小焊盘对温度响应快,焊盘上的焊膏易熔化,大焊盘则相反,因此,当小焊盘上的焊膏熔化后,在表面张力的作用下,将组件拉直竖起,产生立碑现象。器解决办法是:严格按标准规范进行焊盘设计,确保焊盘图形的形状与尺寸完全一致。同时,设计焊盘时,在保证焊点强度的前提下,焊盘尺寸应尽可能小,立碑现象就会大幅度下降。smt贴片加工(3)焊膏涂敷过厚。焊膏过厚时,两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就会大大增加,从而导致组件两个焊端表面张力不平衡,产生立碑现象。相反,焊膏变薄时,两个焊盘上的焊膏同时熔化的概率就大大增加,立碑现象就会大幅减少。其解决方法是:由于焊膏厚度是由模板厚度决定的,因而应选用厚度较薄的模块。(4)预热不充分。当预热温度设置较低、预热时间设置较短时,组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加,从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡,产生立碑现象。其解决办法是:正确设置预热期工艺参数,延长预热时间。(5)组件排列方向设计上存在缺陷。如果在再流焊时,使片主角的一个焊端先通过再流焊区域,焊膏先熔化,而另一焊端未达到熔化温度,那么先熔化的焊端在表面张力的作用下,将组件拉直竖起,产生立碑现象。其解决办法是:确保片式组件两焊端同时进入再流焊区域,使两端焊盘上的焊膏同时熔化。6)组件质量较轻。较轻的组件立碑现象发生率较高,这是因为组件两端不均衡的表面张力可以容易地拉动组件。

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smt贴片首件检验非常重要,只要首件贴装的元件规格、型号、极性方向是正确的,后面量产时机器是不会贴错元件的:只要首件贴装位置符合贴装偏移量要求,一般情况机器是能够保证后面量产时的重复精度的。因此,smt加工厂每班、每天、每批都要进行首件检验,要制定检验(测)制度。1.程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式,若试运行正常则可正式贴装?2.首件试贴①调出程序文件。②按照操作规程试贴装一块PCB3.首件检验(1)检验项目①各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件(或表面组装样板)相符。②元器件有无损坏,引脚有无变形。③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。(2)检验方法检验方法要根据各单位的检测设各配置而定。普通间距元器件可用目视检验,高密度、窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设各(AOD)。(3)检验标准贴片加工厂按照本单位制定的企业标准或参照其他标准(如IPC标准或SUT10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行。

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贴片机的贴装效率受很多因素的影响,出现这种状况建议对贴片机进行全面检查,一般而言这一现象都是某个部件出现故障的原因,这里要特别提醒大家贴片机吸嘴必须定期经常与保养。smt贴片1、贴片机在SMT贴片加工中吸嘴一方面是真空负压不足,或者贴片加工中贴片机吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀,由吹气转换为真它吸附,产生一定的负压,当吸取部品后,负压传感器检测值在一定范围内时,机器正常,反之吸着不良。一方面是气源回路泄压,如橡胶气管老化、破裂,密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等,深圳贴片机另一方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘,特别是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑,造成贴片机吸嘴堵2、贴片机程序上的设定上的误差也会让贴片机贴装效率降低,解决方案就是贴片机厂家加大对客户的培训力度,让客户能够更快上手。从而提高SMT贴片加工厂技术员的熟练度和操作准确性。3、电子元器件本身的质量,吸嘴吸拾电子元器件贴装,甚至贴片机引脚没有完全贴进去或者直接弯掉或者断掉。这种情况只能够在购买贴装元器件的质量上把控好,这个不仅会影响到贴装工作效率和产品质量,吸嘴经常吸拾贴装这种元器件,也会造成不同程度的损坏,久而久之也会让吸嘴使用寿命减少。因此在SMT贴片加工中机器设备的定期维护保养是非常关键的一个环节。

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焊料棒主要用于波峰焊,每根焊料棒的规格大多为1kg丝状焊料俗称焊锡丝、焊丝。焊锡丝是用于手工焊接的丝状焊料,有实心焊锡丝和有芯焊丝。实心焊锡丝主要用于波峰焊自动加锡,手工焊接大多采用有芯焊锡丝。有芯焊锡丝有单芯、多芯之分,Z多有3~5芯,,应用Z多的是单芯焊锡丝,焊芯中的助焊剂是固体助焊剂。焊芯中固体助焊剂含量占焊锡丝总质量的1.2%~1.8%焊芯越多,助焊剂的含量越高。有芯焊锡丝一般采用园轴包装,大多每圈1kg焊芯中固体助焊剂的种类也与液体助焊剂一样,主要有免清洗型(松香或树脂),活性、松香型,中等活性,水清洗型。1.焊料棒的的质量要求①焊锡条的外形尺寸,在GB/T3131锡铅焊料中规定,由供、需双方协商确定。②焊料棒表面应光滑、清洁,不应有裂纹、杂质和油污等缺陷。③焊料棒的合金成分及杂质含量应符合GB/T10574或IPC-J-STD-006等相关标准。④焊料的物理性能(如固相线温度、液相线温度、电阻率等)不作检测判定要求。贴片加工厂2.无铅焊锡丝的质量要求①外观质量。焊锡丝的表面应光滑、清表320焊丝的丝径、允许的偏差及助焊剂含里洁,不应有裂纹、油污和夹杂物。②焊料合金及杂质应符合相关标准规定的要求(无铅要求P含量<0.19%)。③焊锡丝的助焊剂含量、丝径及允许的偏差。④焊剂连续性。焊锡丝的内部焊剂应均匀连续,不应有不连续现象。

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