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SMT贴片加工如何预防开裂？为预防片式元件开裂，可采取以下措施:
1、认真调节焊接工艺曲线，特别是升温速率不能太快。
2、贴片时保证贴片机压力适当，特别是对于厚板和金属衬底版，以及陶瓷基板贴装MLCC等脆性器件时要特别关注。
3、对于PCB的翘曲度，特别是在焊后的翘曲度，应进行有针对性的矫正，避免大变形产生的应力对器件的影响。
4、注意拼版时的分班方法和割刀的形状。
5、在对PCB布局时MLCC等器件避开高应力区。
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