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SMT贴片机呈现的几大趋势

2021-01-10


  经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子作品的PCB电路组件级互连的 主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75%,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。如何缩短运行时间、加速转换时间,以及不断地引入具有大量的引脚数量和精细间距的元器件成了如今的贴装设备所面临的严峻挑战。选择合适的贴装设备以满足现如今的应用需要是一项相当困难的决定,但却是一项非常重要的选择,因为电子作品装配的生产才能和多功能适应性对贴装设备的依赖性相当大。


新型贴片机为了更快地提高生产效率,减少工作时间,正朝高效率双路输送结构方向发展。双路输送贴片机在保留传统单路贴片机性能的基础上,将PCB的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构。

   新型贴片机为了增强适应性和使用效率朝柔性贴装系统和模块化结构发展。将贴片机分为控制主机和功能模块机,模块机有不同的功能,针对不同元器件的贴装要求,能够按不同的精度和效率进行贴装,以达到较高的使用效率;当用户有新的要求时,能够根据需要增加新的功能模块机。因为能够根据未来需求灵活添加不同类型的贴装单元,满足未来柔性化生产需求,这种模块结构的机器是非常受客户欢迎的,当作品发生调整以后,能够及时提升设备的工作适应才能是非常重要的,因为新的封装和电路板带来了新的要求。在一台贴装设备上进行投资往往应当基于目前的考虑和对未来的需求进行估计。购买一台比目前所需功能多得多的设备常常能够避免未来可能错失的商业机会。在现有设备上进行升级比购买一台新设备从经济上来说要合算得多。

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