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深圳smt加工厂如何鉴别锡膏的质量?

2021-07-08

SMT贴片在生产加工中应用的锡膏应均匀、一致、图形清晰,尽量不粘贴相邻图形;图形和焊盘图形应尽可能好;焊盘上的焊膏总量约为8 mg/cubic mm,薄垫片的量约为0.5 mg/cubic mm。锡膏应覆盖焊盘总面积的75%以上。混凝土无严重塌落,边缘整齐,位移不超过0.2mm;预制构件保护层垫块间距良好,位移不超过0.1mm;基板不允许被锡膏环境污染。

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影响SMT锡膏印刷质量的因素有粘度、印刷适性(轧制、转印)、触变性、室温使用寿命等。贴片的质量影响打印质量。如果锡膏的印刷性能不好,严重时锡膏只在模板上滑动,这种情况下锡膏根本无法印刷。

SMT锡膏的粘度是影响印刷性能的重要因素。粘度过高,焊膏不易通过模板口,印刷线不完整。粘度太小,容易流边和塌边,影响印刷分辨率和线条流畅性。锡膏的粘度可以用精准的粘度计测量,但在实际应用中,可以采用以下方法:用刮刀搅拌锡膏8-10分钟,然后用刮刀搅拌少量锡膏,让锡膏掉落。如果焊膏一滴一滴慢慢滴下来,粘度适中。如果焊膏根本不滑动,说明粘度过高;如果焊膏滑动较快,说明焊膏太薄,粘度太小。

SMT贴片加工粘度不够,印刷贴片不会在模板上滚动。直接的结果是锡膏不能完全填满模板的开口,导致锡膏沉积不足。如果焊膏粘度过高,焊膏会挂在模板孔壁上,无法完全印刷在焊盘上。焊膏的胶粘剂选择通常要求其自粘能力大于对模板的粘接能力,而对模板孔壁的粘接能力小于对焊盘的粘接能力。

SMT焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均匀性也影响其印刷性能。焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。间距为0.5mm的垫片,模板开孔尺寸为0.25

焊料颗粒的较大直径不得超过0.05 mm。否则,在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距与焊料颗粒之间的具体关系如表3-2所示,一般来说,细小的焊膏会有较好的印刷清晰度,但容易塌陷,氧化几率高。一般来说,考虑到性能和价格,引脚间距被认为是重要的选择因素之一。

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