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深圳smt加工与修复技巧

2021-07-28

如何修复SMT贴片加工?这也有一定的技巧。让我们带你去了解它!

深圳smt加工

手工焊接时,SMT贴片应按先小后大、先低后高的原则分类、批量焊接。片式电阻器、片式电容器和晶体管应先焊接,然后是小型集成电路器件和大型集成电路器件,最后是插件。

焊接切屑部件时,所选烙铁头的宽度应与部件宽度一致。如果太小,在装配和焊接过程中很难定位。

在对SOP、QFP、PLCC等设备进行双面或四面带销焊接时,应先在双面或四面焊接几个定位点。在仔细检查并确认每个销与相应的焊盘一致后,应进行拖焊,以完成剩余销的焊接。不要把贴片拖得太快。将其拖过焊点大约1秒。

焊接完成后,用4~6倍放大镜检查焊接点之间是否有桥接。如果存在桥接,使用蘸有少量焊剂的刷子进行一次拖焊。同一部位连续焊接不得超过2次。如果一次未焊接,则应在SMT贴片冷却后进行焊接。

在焊接IC器件时,在焊盘上均匀地涂上一层焊膏,不仅可以渗透和辅助焊接,而且大大方便了维修行业,提高了维修速度。

成功修复的两个最关键的过程是焊前预热和焊后冷却。


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