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SMT贴片制造商谈影响SMT贴片回流焊质量的因素

2021-08-22

回流焊是SMT加工的关键工艺之一,回流焊的结果直接反映了表面组装的质量。因此,有必要了解影响回流焊质量的因素。

回流焊中的焊接质量问题并非完全由回流焊工艺引起,因为回流焊质量不仅与焊接温度(温度曲线)直接相关,还与生产线的设备条件、PCB焊盘和可生产性设计、部件可焊性、,锡膏质量、印刷电路板加工质量,以及SMT各工序的工艺参数,甚至与操作者的操作密切相关。

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SMT贴片的装配质量与PCB焊盘设计有着直接而重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,由于回流焊接期间熔融焊料的表面张力(称为自定位或自校正效应),可以校正安装期间的少量倾斜。相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使安装位置非常准确,回流焊后也会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

SMT贴片制造商现在谈论影响SMT贴片回流焊接质量的因素

1.PCB焊盘设计的关键要素:

根据各部件焊点的结构分析,为满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素:

(1) 对称性-两端的焊盘必须对称,以确保熔融焊料的表面张力平衡。

(2) 焊盘间距-确保元件端部或引脚与焊盘之间的重叠尺寸。焊盘间距过大或过小都会导致焊接缺陷。

(3) 焊盘剩余尺寸-元件端部或引脚与焊盘重叠后的剩余尺寸必须确保焊点能够形成弯月面。

(4) 焊盘宽度-应与部件端部或引脚的宽度大致相同。

2.回流焊容易产生的缺陷:

如果违反设计要求,回流焊时会出现焊接缺陷,PCB焊盘设计问题在生产过程中很难甚至无法解决。以矩形芯片组件为例:

(1) 当焊盘间距G过大或过小时,由于在回流焊期间部件焊接端不能与焊盘重叠,因此会出现悬索桥和位移。

(2) 当衬垫的尺寸不对称,或两个部件的端部设计在同一衬垫上时,由于不对称的表面张力,也会出现悬索桥和位移。

(3) 焊盘上设计有通孔,焊料会从通孔流出,导致焊膏不足。

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